聚酰亞胺(PI)，俗稱聚酰亞胺，是芳香族雜環大分子化合物的總稱，其分子結構中含有亞胺基團。?

　　聚酰亞胺是最耐熱的高分子材料之一，廣泛應用于薄膜、塑料、復合材料、分離膜、液晶定向劑、涂料、纖維、光敏膠、膠粘劑、泡沫塑料等高科技領域。

　　而聚酰亞胺(PI)薄膜絕緣材料則被廣泛應用于航天器、火箭和導彈、導航、原子能、航空、電子電氣等領域。薄膜是聚酰亞胺最常見和最成功的產品之一。

　　膠帶與保護膜的區別

　　正是聚酰亞胺薄膜具有如此優良的性能，使之擁有與眾不同的應用。膠帶由基材和粘合劑兩部分組成。通過在基材表面涂上粘合劑，將兩個或多個不相關的物體連接在一起。保護膜是一種可以保護易損壞表面的膜。保護膜也是膠帶一種存在的方式，兩者并沒有特別明顯的區別。

　　聚酰亞胺薄膜在手機零部件及應用

　　1. 軟板及鋼筋

　　柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板，是由柔性絕緣基板印制而成。傳統柔性板是由銅箔、絕緣基材和覆蓋膜組成的多層結構。

　　2. 石墨板

　　高導熱石墨薄膜:采用2800~ 3200℃碳化石墨化制備聚酰亞胺薄膜。與天然石墨膜相對應，又稱人造石墨膜。

　　3、蓋膜和鋰電池包邊

　　覆蓋膜:用于覆蓋和保護柔性電路免受高溫、潮濕、污染物、腐蝕性氣體以及惡劣環境的侵害。FPC黑PI膜要求一定的CTE值在12.5微米以內。

　　4. 屏蔽罩

　　傳統的屏蔽工藝是在單個PCS產品沖壓成型后，在其內表面粘貼一層絕緣膠，俗稱“上膠”。這種傳統工藝需要大量的人力，需要模切膜、夾具設計、產品固定等復雜工序，生產良率低，平整度難以控制。