Dmd環(huán)氧預浸絕緣紙的發(fā)展方向
- 2019-10-14-
dmd環(huán)氧預浸絕緣紙的研發(fā)水平是影響和制約電氣技術發(fā)展的關鍵因素之一。從未來發(fā)展趨勢看,耐高壓、隔熱、耐沖擊、環(huán)保絕緣、復合絕緣、耐腐蝕、耐水、耐油、耐低溫、耐輻射、阻燃材料將成為環(huán)保節(jié)能材料的研發(fā)目標。
重點開發(fā)用于高壓大容量發(fā)電機的dmd環(huán)氧預浸絕緣紙,如FR5、金云母等。F、H級絕緣系列用于中小型電機,如不飽和聚酯樹脂玻璃氈板等。高壓輸變電設備用六氟化硫氣體介質;新型無毒合成介質取代氯化聯苯;高性能絕緣油;合成紙復合絕緣;同時,要積極推動傳統(tǒng)電氣設備絕緣材料的更新換代。
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